溅射镀膜是指在真空室中，利用荷能粒子轰击靶表面，使靶材的原子或分子从表面发射出来，进而在基片上沉积的技术。在溅射镀钛的实验中，电子、离子或中性粒子均可作为轰击靶的荷能粒子，而由于离子在电场下易于加速并获得较大动能，所以一般是用Ar+作为轰击粒子。

与传统的蒸发镀膜相比，溅射镀膜可以在低温、低损伤的条件下实现高速沉积、附着力较强、制取高熔点物质的薄膜，在大面积连续基板上可以制取均匀的膜层。溅射镀膜被称为可以在任何基板上沉积任何材料的薄膜技术，因此应用十分广泛。

溅射镀膜有很多种方式。按电极结构、电极相对位置以及溅射的过程，可以分为二极溅射、三极或四极溅射、磁控溅射、对向靶溅射、和ECR溅射。除此之外还根据制作各种薄膜的要求改进的溅射镀膜技术。比较常用的有：

　　1、在Ar中混入反应气体如O2、N2、CH4、C2H2等，则可制得钛的氧化物、氮化物、碳化物等化合物薄膜的反应溅射。

　　2、在成膜的基板上施加直到500V的负电压，使离子轰击膜层的同时成膜，由此改善膜层致密性的偏压溅射。

　　3、在射频电压下，利用电子和离子运动特征的不同，在靶表面感应出负的直流脉冲，从而产生溅射的射频溅射。这种技术最早由1965年IBM公司研制，对绝缘体也可以溅射镀膜。

　　4、为了在更高的真空范围内提高溅射沉积速率，不是利用导入是氩气，而是通过部分被溅射的原子(如Cu)自身变成离子，对靶产生溅射实现镀膜的自溅射镀膜技术。

　　5、在高真空下，利用离子源发出的离子束对靶溅射，实现薄膜沉积的离子束溅射。

　　其中由二极溅射发展而来的磁控溅射技术，解决了二极溅射镀膜速度比蒸镀慢得多、等离子体的离化率低和基片的热效应等明显问题。磁控溅射是现在用于钛膜材料的制备最为普遍的一种真空等离子体技术，实现了在低温、低损伤的条件下高速沉积。自2001年以来，广大的科技研究者致力于这方面的研究，成果显著。

　　在钢材、镍、铀、金刚石表面镀钛金属薄膜，大大提高了钢材、铀、金刚石等材料的耐腐蚀性能，使得使用领域更加广泛;而镁作为硬组织植入材料，在近年来投入临床使用，当在镁表面镀制一层钛金属薄膜，不仅加强了材料的耐蚀性，而且钛生物体相容性好，比重小、毒性低、更易为人体所接受;在云母、硅片、玻璃等材料上镀上钛金属薄膜，研究其对电磁波的反射、吸收、透射作用，对于高效太阳能吸收、电磁辐射、噪音屏蔽吸收和净化等领域具有重要意义。

　　除此之外，磁控溅射作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长困难及不适用的钛薄膜沉积，可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触Ti金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、TiO2等介质薄膜沉积。

　　在现代机械加工工业中，溅镀包括Ti金属、TiAl6V4合金、TiN、TiAlN、TiC、TiCN、TiAlOX、TiB2、等超硬材料，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命，应用越来越广泛。